本篇文章給大家談?wù)勩~板制造工藝，以及銅板成型工藝對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔，本文目錄一覽：，1、，PCB板制造工藝流程，2、，如何制作覆銅板？，3、，銅的制造工藝事什么？從純銅到水龍頭的制作過程事什么？
本篇文章給大家談?wù)勩~板制造工藝，以及銅板成型工藝對應(yīng)的知識點，希望對各位有所幫助，不要忘了收藏本站喔。
本文目錄一覽：
PCB板制造工藝流程
一、開料（CUT）
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產(chǎn)線上制作的板子的過程，首先我們來了解幾個概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB設(shè)計工程師設(shè)計的單元圖形。
（2）SET：SET是指工程師為了提高生產(chǎn)效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個UNIT拼在一起成為的一個整體的圖形。也就是我們常說的拼板，它包括單元圖形、工藝邊等等。
（3）PANEL：PANEL是指PCB廠家生產(chǎn)時，為了提高效率、方便生產(chǎn)等原因，將多個SET拼在一起并加上工具板邊，組成的一塊板子。
二、內(nèi)層干膜（INNER DRY FILM）
內(nèi)層干膜是將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過程。在PCB制作中我們會提到圖形轉(zhuǎn)移這個概念，因為導(dǎo)電圖形的制作是PCB制作的根本。所以圖形轉(zhuǎn)移過程對PCB制作來說，有非常重要的意義。內(nèi)層干膜包括內(nèi)層貼膜、曝光顯影、內(nèi)層蝕刻等多道工序。內(nèi)層貼膜就是在銅板表面貼上一層特殊的感光膜，就是我們所說的干膜。這種膜遇光會固化，在板子上形成一道保護膜。曝光顯影是將貼好膜的板進(jìn)行曝光，透光的部分被固化，沒透光的部分還是干膜。然后經(jīng)過顯影，褪掉沒固化的干膜，將貼有固化保護膜的板進(jìn)行蝕刻。再經(jīng)過退膜處理，這時內(nèi)層的線路圖形就被轉(zhuǎn)移到板子上了。其整個工藝流程如下圖：
對于設(shè)計人員來說，我們最主要考慮的是布線的最小線寬、間距的控制及布線的均勻性。因為間距過小會造成夾膜，膜無法褪盡造成短路。線寬太小，膜的附著力不足，造成線路開路。所以電路設(shè)計時的安全間距（包括線與線、線與焊盤、焊盤與焊盤、線與銅面等），都必須考慮生產(chǎn)時的安全間距。
1、前處理：磨板
磨板的主要作用：基本前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。去除氧化，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。
2、貼膜
將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。
3、曝光
將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形轉(zhuǎn)移到感光干膜上。
4、顯影
利用顯影液（碳酸鈉）的弱堿性將未經(jīng)曝光的干膜/濕膜溶解沖洗掉，已曝光的部分保留。
5、蝕刻
未經(jīng)曝光的干膜/濕膜被顯影液去除后會露出銅面，用酸性氯化銅將這部分露出的銅面溶解腐蝕掉，得到所需的線路。
6、退膜
將保護銅面的已曝光的干膜用氫氧化鈉溶液剝掉，露出線路圖形。
三、棕化
目的：是使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙和有機金屬層，增強層間的粘接力。
流程原理：通過化學(xué)處理產(chǎn)生一種均勻，有良好粘合特性的有機金屬層結(jié)構(gòu)，使內(nèi)層粘合前銅層表面受控粗化，用于增強內(nèi)層銅層與半固化片之間壓板后粘合強度。
四、層壓
層壓是借助于pp片的粘合性把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)，將離散的多層板與pp片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。實際操作時將銅箔，粘結(jié)片（半固化片），內(nèi)層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等材料按工藝要求疊合。
對于設(shè)計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為板子在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還有應(yīng)力存在。因此如果層壓的板子兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響PCB性能。另外，就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的地方厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設(shè)計布置等等各方面的因素都必須進(jìn)行詳細(xì)的考慮。五、鉆孔
使線路板層間產(chǎn)生通孔，達(dá)到連通層間的目的。
傳說中的鉆刀
六、沉銅板鍍
1、沉銅
也叫化學(xué)銅，鉆孔后的PCB板在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)，形成銅層從而對孔進(jìn)行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達(dá)到層間電性相通。
2、板鍍
使剛沉銅出來的PCB板進(jìn)行板面、孔內(nèi)銅加厚到5-8um，防止在圖形電鍍前孔內(nèi)薄銅被氧化、微蝕掉而漏基材。
七、外層干膜
和內(nèi)層干膜的流程一樣。
八、外層圖形電鍍 、SES
將孔和線路銅層加鍍到一定的厚度（20-25um），以滿足最終PCB板成品銅厚的要求。并將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形。
九、阻焊
阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過絲網(wǎng)印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。
十、絲印字符
將所需的文字，商標(biāo)或零件符號，以網(wǎng)板印刷的方式印在板面上，再以紫外線照射的方式曝光在板面上。
十一、表面處理
裸銅本身的可焊性能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進(jìn)行表面處理。表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。
十二、成型
將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。
十三、電測
模擬板的狀態(tài),通電進(jìn)行電性能檢查,是否有開、短路。
十四、終檢、抽測、包裝
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標(biāo)記等檢查,滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲，運送。
如何制作覆銅板？
覆銅板就是經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用覆銅板基板材料及厚度不同。
覆銅板所用銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的敷銅板在性能上就有很大差別
覆銅板的構(gòu)成部分
1．基板
高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。
2．銅箔
它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系列為18、25、35、70和105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。
3．覆銅板粘合劑
粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能
銅的制造工藝事什么？從純銅到水龍頭的制作過程事什么？
首先是礦石煉取銅，做成銅原料
然后有鑄造廠把銅融合（包括加其他元素成合金）加入壓鑄模進(jìn)行成型，成型有三種工藝銅板制造工藝：
紅沖鍛壓，重力鑄造，翻砂。紅沖最好，重力其次，翻砂最便宜。
然后把成型銅板制造工藝的水龍頭進(jìn)行加工（攻絲，倒角）最后電鍍。
在用其他配件組裝起來就可以了 。
銅板制造工藝的介紹就聊到這里吧，感謝你花時間閱讀本站內(nèi)容，更多關(guān)于銅板成型工藝、銅板制造工藝的信息別忘了在本站進(jìn)行查找喔。
